تمكن فريق من الباحثين في جامعة كورنيل الأمريكية بالتعاون مع شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، من رصد عيوب بنيوية دقيقة داخل شرائح الحاسوب الحديثة على المستوى الذري، باستخدام تقنيات تصوير ثلاثية الأبعاد عالية الدقة.
Loading ads...
لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه
اقرأ أيضاً
